可靠性介绍
靠得住性（Reliability）是对元件耐用度力的描术，XK星空体育
重点以JESD47为测评目录，在有差异 性欲望的做实验的时候对元件去测评考核评价，其可有：
- 晶圆的工艺有关于的安全性（HCI、BTI、TDDB、GOI、EM、SM……）
- 用电线路各种相关的不靠谱性(ESD、Latch-up、HTOL、LTOL……)
- 打包封装有关的可靠系数性(PC、TCT、HTSL、(u)HAST……)
- 板级涉及到的靠普性（BTC……）
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当今首要参考使用的规范了给出（代码最新信息版本号请调阅JEDEC中国官方公司网站公司网站）:
| 序号 | 标准编号 | 标准状态 | 标准项目 |
|---|---|---|---|
| 1 | JESD22-A113 | 现行 | IC 集成电路压力测试考核 |
| 2 | JESD22-A113 | 现行 | 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 |
| 3 | JESD22-A100 | 现行 | 循环温湿度偏置寿命 |
| 4 | JESD22-A101 | 现行 | 稳态温湿度偏置寿命 |
| 5 | JESD22-A102 | 现行 | 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 |
| 6 | JESD22-A103 | 现行 | 高温贮存寿命 |
| 7 | JESD22-A104 | 现行 | 温度循环 |
| 8 | JESD22-A106 | 现行 | 热冲击 |
| 9 | JESD22-A110 | 现行 | 高加速温湿度应力试验（HAST）（有偏置电 压未饱和高压蒸汽） |
| 10 | JESD22-A118 | 现行 | 加速水汽抵抗性——无偏压HAST（无偏置电 压未饱和高压蒸汽） |
| 11 | J-STD-002D | 现行 | 可焊性 |
| 12 | JESD22-B115 | 现行 | 焊球拉脱试验 |
| 13 | JESD22-B116 | 现行 | 引线键合的剪切试验 |
| 14 | JESD22-B117 | 现行 | 焊球剪切 |
| 15 | JESD78 | 现行 | 闩锁测试 |
| 16 | JESD22- A108 | 现行 | 温度、偏置度和使用寿命 |
| 17 | JS-001 | 现行 | 静电放电灵敏度试验人体模型(HBM) |
| 18 | JS-002 | 现行 | 静电放电灵敏度试验器件充放电模型(CDM) |
| 19 | J-STD-020 | 现行 | 非密封表面贴装设备的湿度/回流灵敏度分级 |
| 20 | JEDEC-SPP-024 | 现行 | 球栅阵列封装的回流平整度要求 |
| 21 | JESD89-3 | 现行 | 高能光束加速软失效测试要求 |
| 22 | JESD85 | 现行 | 计算器件故障率方法 |
器件寿命
电子功率集成电路芯片生命指得电子功率集成电路芯片在合适明文规定的压力氛围下，各功效目标或工程竣工验收规定要求合适品牌型号书的施用时期。一般而言某个电子功率集成电路芯片的最薄弱环节部份关键了其生命。当电子功率集成电路芯片失生产率分布区合适威布尔方程时，确定某个电子功率集成电路芯片积累失生产率在63.2%后的时期用作该电子功率集成电路芯片的有特点生命。.我用有特点生命线性美（浴盆线性美）来觉得，其由如下3部份组成：
- 第一次部门暂时间减半的失能力，号称早夭（early failure）。
- 第二步部份矩阵合同固定好的失错误率，喻为随意损坏（random failure）。
第三部分为超过其设计寿命后，随时间递增的失效率，称为耗损失效（wear out）。
我们采用多种方法确保产品符合严格的质量和可靠性目标。可靠性是我们确保产品整体性能质量的基石，我们在新产品、新工艺、新封装的研发阶段执行了大量的可靠性测试，并持续监控它们的可靠性，因此具备业界领先的FIT（寿命内故障）比率。
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通过 JESD85 （Methods for Calculating Failure Rates in Units of FITs）来统一衡量产品的失效。
其测算描术有以下：
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就能 及以上配件就能接受的一个公用能接受的水压测试图片原则，监测配件在不同于操作情况中安全使用的靠谱性，以确保应用软件情况下良好的的靠谱性展示。
可靠性数据
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